XCZU19EG-3FFVB1517E-гэта ўбудаваная сістэма на CHIP (SOC), вырабленай Xilinx. Гэты прадукт належыць да серыі ZYNQ UltraScale+і мае наступныя ключавыя функцыі і функцыі:
XCZU19EG-3FFVB1517E з'яўляецца ўбудаванай сістэмай на CHIP (SOC), вырабленай Xilinx. Гэты прадукт належыць да серыі ZYNQ UltraScale+і мае наступныя ключавыя функцыі і функцыі:
Архітэктура працэсара: яна абсталявана працэсарам MPCORE з чатырох асноўных CORM-A53 і працэсарам падвойнага ядра ARM Cortex-R5, а таксама графічным працэсарам MP2 MP2, забяспечваючы магутныя магчымасці апрацоўкі.
Памяць і захоўванне: з памерам аператыўнай памяці 256 кб, хоць памер ўспышкі дакладна не згадваецца, гэты працэсар падыходзіць для розных прыкладанняў, якія патрабуюць высокапрадукцыйнай апрацоўкі і графікі.
Падключэнне: падтрымлівае некалькі пратаколаў падключэння, уключаючы CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/UART, UART, USB OTG і г.д., задавальняючы розныя патрэбы перадачы дадзеных і зносіны.
Узровень хуткасці: Узровень хуткасці падтрымліваецца 600 МГц, 667 МГц і 1,5 ГГц, што забяспечвае прадукцыйнасць прадукту ў хуткаснай апрацоўцы дадзеных.
Упакоўка і тэмпературны дыяпазон: выкарыстоўваецца ўпакоўка FCBGA з дыяпазонам працоўнай тэмпературы ад 0 ° С да 100 ° С (TJ), прыдатнай для розных умоў і ўмоў прымянення
