XCKU3P-2SFVB784I - гэта мікрасхема з праграмавальнай вентыляцыйнай матрыцай (FPGA) з сямейства Kintex UltraScale+ кампаніі Xilinx, якая з'яўляецца высокапрадукцыйнай FPGA, распрацаванай з пашыранымі функцыямі і магчымасцямі. Чып мае 2,6 мільёна лагічных ячэек, 2604 зрэзы DSP і 47 Мб UltraRAM і створаны па 20-нанаметровай тэхналогіі.
XCKU3P-2SFVB784I - гэта мікрасхема з праграмавальнай вентыляцыйнай матрыцай (FPGA) з сямейства Kintex UltraScale+ кампаніі Xilinx, якая з'яўляецца высокапрадукцыйнай FPGA, распрацаванай з пашыранымі функцыямі і магчымасцямі. Чып мае 2,6 мільёна лагічных ячэек, 2604 зрэзы DSP і 47 Мб UltraRAM і створаны па 20-нанаметровай тэхналогіі.
«2SFVB784I» у назве XCKU3P-2SFVB784I адносіцца да кода партыі і брэнда, а таксама да характарыстык хуткасці, тэмпературы і якасці чыпа. Гэты чып прамысловага ўзроўню і можа працаваць у суровых умовах.
Гэты чып прызначаны для прыкладанняў, якія патрабуюць высокага ўзроўню прадукцыйнасці і гнуткасці, такіх як паскарэнне цэнтра апрацоўкі дадзеных, бесправадная сувязь і высокапрадукцыйныя вылічэнні. Ён абсталяваны высакахуткаснымі інтэрфейсамі, такімі як 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 і інтэрфейсы памяці DDR4 SDRAM, і можа працаваць на максімальнай частаце 1,2 ГГц пры спажыванні энергіі 50 Вт.
XCKU3P-2SFVB784I таксама мае пашыраныя магчымасці ўводу-вываду, у тым ліку трохрэжымны Ethernet, паслядоўны прыёмаперадатчык і высакахуткаснае паслядоўнае злучэнне. Чып падтрымлівае пашыраныя алгарытмы і канструкцыі і праграмуецца з дапамогай інструмента Vivado® Design Suite ад Xilinx.
У цэлым, XCKU3P-2SFVB784I - гэта высокапрадукцыйны і гнуткі чып FPGA, прыдатны для высокапрадукцыйных прыкладанняў, уключаючы штучны інтэлект, высакахуткасныя сеткі, апрацоўку відэа і высокапрадукцыйныя вылічэнні. Магутныя рэсурсы і гнуткасць чыпа робяць яго папулярным выбарам сярод распрацоўшчыкаў, якія працуюць над высокапрадукцыйнымі інжынернымі праграмамі ў прамысловасці, аўтамабільнай і аэракасмічнай галінах.
