XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I-гэта чып FPGA (палявы праграмаваны масіў варот), выраблены Xilinx, выраблены з выкарыстаннем працэсу 28NM. Гэты чып мае 48000 лагічных блокаў і 76800 праграмуемых блокаў, якія забяспечваюць высокапрадукцыйныя лічбавыя апрацоўкі сігналаў і магчымасці апрацоўкі дадзеных. Ён таксама абсталяваны 832 KBIT размеркаванай аператыўнай памяці для задавальнення патрэбаў у захоўванні розных прыкладанняў. Дыяпазон працоўнай тэмпературы XC7S75-2FGGA676I складае ад -40 ° С да+100 ° С, што робіць яго прыдатным для выкарыстання ў розных суровых рабочых умовах. Форма яго ўпакоўкі - SMD/SMT 676 PIN FPBGA, што зручна для паяння паверхні. Гэты чып шырока выкарыстоўваецца ў такіх галінах, як прамысловы кантроль, Інтэрнэт рэчаў, тэхналогія 5G, хмарныя вылічэнні, бытавая электроніка і штучны інтэлект з -за высокай прадукцыйнасці, надзейнасці і гнуткасці