XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, вырабленая па 28-нанаметровым працэсе. Гэты чып мае 48000 лагічных блокаў і 76800 праграмуемых блокаў, забяспечваючы высокапрадукцыйную лічбавую апрацоўку сігналаў і апрацоўку дадзеных. Ён таксама абсталяваны размеркаванай аператыўнай памяццю 832 кбіт для задавальнення патрэб розных прыкладанняў у сховішчы. Дыяпазон працоўных тэмператур XC7S75-2FGGA676I складае ад -40 °C да +100 °C, што робіць яго прыдатным для выкарыстання ў розных цяжкіх працоўных умовах. Форма яго ўпакоўкі - SMD/SMT 676-кантактны FPBGA, што зручна для паяння павярхоўнага мантажу. Гэты чып шырока выкарыстоўваецца ў такіх галінах, як прамысловае кіраванне, Інтэрнэт рэчаў, тэхналогія 5G, воблачныя вылічэнні, спажывецкая электроніка і штучны інтэлект дзякуючы сваёй высокай прадукцыйнасці, надзейнасці і гнуткасці