Прадукты
дадому > Прадукты > AP8565R FPC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Прылада XCVU095-2FFVC2104E забяспечвае аптымальную прадукцыйнасць і інтэграцыю на 20 нм, уключаючы серыйную прапускную здольнасць уводу/выводу і лагічную здольнасць. Як адзіная FPGA высокага класа ў галіне вузла 20 нм, гэтая серыя падыходзіць для прыкладанняў, пачынаючы ад сетак 400 г да маштабнага дызайну/мадэлявання прататыпа ASIC.
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I-гэта складаная праграмуемая лагічная прылада (CPLD), вырабленая Xilinx. Чып пакуецца ў VQFP-64 і мае 64 штыфты, з якіх 52-штыфты ўводу/выводу. Ён падтрымлівае сістэмную праграмаванасць, з максімальнай частатой працы да 178 МГц, падыходзіць для высокапрадукцыйных сцэнарыяў прыкладання з нізкім узроўнем напружання.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N - гэта праграмаваны масіў GATE (FPGA) ад Intel, які належыць да прадукту xilinx перавагі Xilinx з цалкам праграмуемай FPGA, SOC, MPSOC і 3D IC. ‌
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E - гэта мікрасхема FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Virtex UltraScale. Гэты чып мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці і нізкага энергаспажывання і падыходзіць для розных сцэнарыяў прымянення, такіх як цэнтры апрацоўкі дадзеных, камунікацыі, прамысловае кіраванне,
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як адрозніць аднаслаёвую плату друкаванай платы і шматслаёвую плату

    Па колькасці слаёў існуюць тры тыпы аднабаковых, двухбаковых і шматслаёвых друкаваных поплаткаў, якія адрозніваюць па слаях схемы ўнутры.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы

    Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы.

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

  • Ці не адно і тое ж чыпы і паўправаднікі?

    Пачаткоўцы могуць быць збітыя з панталыку тэрмінамі «чып» і «паўправаднік» і не могуць адрозніць іх адносіны. Сёння Hongtai Express Electronics сканцэнтруецца на высвятленні сувязяў і адрозненняў паміж мікрасхемамі і паўправаднікамі, пра якія мы часта гаворым.

Адправіць запыт