Аснова дошкі керамічнай нітрыду алюмінія мае керамічныя выдатныя ўласцівасці, такія як высокая цеплаправоднасць, высокая трываласць, высокае супраціўленне, малая шчыльнасць, нізкая дыэлектрычная пастаянная, нетоксичная і каэфіцыент цеплавога пашырэння, які адпавядае Si. Асноўная дошка керамічнай нітрыду алюмінія паступова заменіць традыцыйны асноўны святлодыёдны асноўны матэрыял і стане матэрыялам керамічнай падкладкі з самым будучым развіццём. Самы падыходны субстрат для цеплавыдзялення для керамічнай нітрыда-алюмінія
Па праверцы друкаванай платы пласт меднай фальгі змацоўваецца з вонкавым пластом FR-4. Калі таўшчыня медзі = 8 oz, яна вызначаецца як 8OZ цяжкай меднай друкаванай платы. Другая друкаваная плата 8OZ валодае выдатнымі характарыстыкамі падаўжэння, высокай тэмпературай, нізкай тэмпературай і каразійнай устойлівасцю, што дазваляе вырабам электроннага абсталявання больш працяглы тэрмін службы, а таксама значна дапамагае спрасціць памер электроннага абсталявання. У прыватнасці, электронныя прадукты, якія патрабуюць павышэння напружання і току, патрабуюць 8OZ цяжкіх медных плат.
Ёмістны экран планшэтнага ПК FPC: высокая прапускальнасць святла, шматфункцыянальнасць, нялёгка падрапаць. Аднак кошт высокая, і зондаваць зарадку можна толькі на кончыках пальцаў. Алей, вадзяная пара і іншыя вадкасці могуць паўплываць на працу навобмацак. Паварочваць яго можна толькі на 90 градусаў альбо на 180 градусаў. HONTEC выкарыстоўвае новы метад вырабу для павышэння надзейнасці ўстаноўкі і выкарыстання ёмістага экрана FPC, значна паляпшаючы дрэнны кантакт, выкліканы ўсталёўкай, лямпа не яркая, чорны экран і іншыя з'явы.
Матэрыял кабеля FPC DuPont мае невялікія памеры і лёгкі вагу. Для замены дроту жгута джгута выкарыстоўваўся арыгінальны дызайн кабельнай дошкі FPC DuPont. У сучаснай перадавой зборцы электронных прыбораў, кабельная дошка FPC з матэрыялу DuPont, як правіла, з'яўляецца адзіным рашэннем для задавальнення патрабаванняў мініяцюрызацыі і руху.
8 слаёў друкаваная плата Rigid-Flex выкарыстоўваецца ў асноўным у розных прадуктах, такіх як мабільныя тэлефоны, лічбавыя камеры, планшэты, ноўтбукі, носімыя прылады і гэтак далей. Прымяненне гнуткай платы FPC у смартфонах складае вялікую долю. Наша кампанія можа па-майстэрску вырабляць шматслойны fpc, спалучэнне мякка-цвёрдага fpc, шматслаёвая камбінаваная плата HDI з мяккімі цвёрдымі. Мае стабільнае супрацоўніцтва з HP, Dell, Sony і г.д.
Плата носьбіта ІС у асноўным выкарыстоўваецца для пераносу ІС, а ўнутры ёсць лініі для правядзення сігналу паміж мікрасхемай і друкаванай платай. У дадатак да функцыі носьбіта, плата носьбіта ІС таксама мае ланцуг абароны, выдзеленую лінію, шлях цеплавыдзялення і кампанентны модуль. Стандартызацыя і іншыя дадатковыя функцыі.
