XCVU13P-L2FLGA2577E - гэта магутны чып FPGA (Field-Programmable Gate Array) з серыі Virtex UltraScale+ кампаніі Xilinx. Ён мае 13 мільёнаў лагічных ячэек і прапускную здольнасць памяці 32 ГБ/с. Гэты чып пабудаваны з выкарыстаннем 16-нм тэхпрацэсу з тэхналогіяй FinFET+, што робіць яго высокапрадукцыйным чыпам з нізкім энергаспажываннем.
XCZU7EV-2FBVB900I - гэта SoC (сістэма на чыпе) з серыі Zynq UltraScale+ MPSoC (шматпрацэсарная сістэма на чыпе) Xilinx. Гэты чып мае гетэрагенную архітэктуру апрацоўкі, якая аб'ядноўвае праграмуемую логіку і блокі апрацоўкі 64-бітных працэсараў ARMv8, забяспечваючы высокі ўзровень прадукцыйнасці і гнуткасці для распрацоўшчыкаў.
XCVU9P-L2FLGA2104E - гэта чып Virtex UltraScale+ FPGA ад Xilinx, вядучага пастаўшчыка праграмуемых лагічных рашэнняў. Гэты чып з'яўляецца часткай высокапрадукцыйнай серыі Virtex UltraScale+ ад Xilinx і змяшчае 4,5 мільёна лагічных ячэек, 83 520 зрэзаў DSP і 1728 МБ памяці UltraRAM.
XCKU15P-2FFVE1517I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array) ад Xilinx, якая належыць да сямейства Kintex UltraScale+. Чып выкарыстоўвае тэхналагічны працэс 20 нм і мае 1,4 мільёна лагічных ячэек і 5520 зрэзаў DSP.
XCVU9P-L2FLGA2577E - гэта мікрасхема Virtex UltraScale+ FPGA ад Xilinx. Ён мае 924 480 лагічных ячэек і 3600 блокаў DSP і выкарыстоўвае 16-нм тэхналогію FinFET+.
Гэты чып забяспечвае 230K лагічных блокаў і аб'ядноўвае некалькі высакахуткасных інтэрфейсаў сувязі, такіх як PCIe 2.0 x8, высакахуткасныя паслядоўныя раздымы, кантролер памяці DDR3 і г.д. Чып выкарыстоўвае тэхналогію вытворчасці, заснаваную на 40-нанаметровым працэсе, які мае такія перавагі, як эфектыўная апрацоўка ёмістасць, нізкае энергаспажыванне EP4SGX230HF35C4G і нізкі кошт. Гэты чып мае шырокі спектр прымянення ў высокапрадукцыйных вылічэннях, сеткавай сувязі, перакадаванні відэа і апрацоўцы малюнкаў.
