Гэты выгляд друкаванай платы з цэлым шэрагам паўметалізаваных адтулін збоку дошкі характарызуецца параўнальна невялікай дыяфрагмай. У асноўным выкарыстоўваецца на дошцы-носьбіце ў якасці дошкі дошкі матчынай дошкі. Ногі зварваюць. У наступным раздзеле ідзе пра 4 пласта высокай дакладнасці платы HDI HDI, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 4 пласта высокай дакладнасці платы HDI.
Друкаваная плата, таксама званая друкаваная плата, друкаваная плата. Шматслаёвая друкаваная дошка ставіцца да друкаванай дошцы з больш чым двума пластамі. Ён складаецца з злучальных правадоў на некалькіх пластах ізаляцыйных падкладак і калодкі для зборкі і паяння электронных кампанентаў. Далей пра ролю изоляции. Далей ідзе пра перакрыжаванае сляпое плата пахаванага адтуліны, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець папярочную друкаваную планку.
Здымкі HDI, дасягнуўшы пры гэтым нізкую хуткасць дэфектаў і высокі выхад, могуць дамагчыся стабільнага вытворчасці звычайнай высокадакладнай аперацыі HDI. Напрыклад: прасунутая дошка мабільнага тэлефона, крок CSP менш 0,5 мм. Структура платы складае 3 + n + 3, ёсць тры накладзеныя на сябе віа з кожнага боку і 6 - 8 слаёў бязглуздых друкаваных дошак з накладзенымі vas.The ніжэй пра медыцынскае абсталяванне HDI, звязанае з друкаванай платай, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець медыцынскі Абсталяванне платы HDI.
Высокая ступень HDI ставіцца да платы HDI з больш чым 2 ўзроўнямі, звычайна 3 + N + 3 ці 4 + N + 4 або 5 + N + 5. У глухім адтуліне выкарыстоўваецца лазер, а медзь адтуліны каля 15UM.The прыблізна 18-ярусная плата 3step HDI, звязаная, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 18-слойную плату 3step HDI.
Шчыліны ўтвараюцца на паверхні МДФ або іншых пласцінак, каб утварыць дэкаратыўныя палоскі або замацаваныя падвескі. Адлегласць паміж палосамі дошкі звычайнай канаўкі роўная, яе апрацоўваюць прафесійныя машыны. Тып для штампоўкі платы. Далей гаворка ідзе пра звязаную ПК з высокачашчыннай друкаванай платай Роджэрса, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець ПВХ Роджэрса.
Напрыклад, з пункту гледжання тэставання вытворчага працэсу, тэставанне ІС звычайна падзяляецца на тэставанне чыпаў, тэставанне гатовай прадукцыі і інспекцыйнае тэсціраванне. Калі не патрабуецца іншае, тэставанне мікрасхем звычайна праводзіць толькі пастаяннае выпрабаванне, а тэставанне гатовых вырабаў можа праводзіць альбо тэставанне пераменнага току, альбо тэставанне пастаяннага току. У большасці выпадкаў даступныя абодва тэсту. Далей ідзе гаворка пра друкаваную плату Pressfit Hole, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату Pressfit Hole.
