Прынцыпы праектавання друкаванай платы

Каб атрымаць максімальную прадукцыйнасць ад электронных схем, важныя раскладка кампанентаў і развод правадоў. Для таго, каб распрацаваць добрае якасць, нізкі кошт друкаванай платы. Варта прытрымлівацца наступных агульных прынцыпаў:
макет
Спачатку ўлічыце памер друкаванай платы. Памер друкаванай платы занадта вялікі, друкаваныя радкі доўгія, імпеданс павялічваецца, супраць шумавых магчымасцяў зніжаецца, а кошт таксама павялічваецца. Пасля вызначэння памеру друкаванай платы вызначаецца размяшчэнне спецыяльных кампанентаў. Нарэшце, у адпаведнасці з функцыянальнымі блокамі схемы, выкладзены ўсе кампаненты схемы.
Пры размяшчэнні спецыяльных кампанентаў выконвайце наступныя прынцыпы:
- Скароціце сувязь паміж высокачашчыннымі кампанентамі як мага больш і паспрабуйце паменшыць іх параметры размеркавання і ўзаемныя электрамагнітныя перашкоды. Уразлівыя кампаненты не павінны размяшчацца занадта блізка адзін да аднаго, а ўваходныя і выходныя кампаненты павінны захоўвацца як мага далей.
`Можа быць вялікая розніца ў патэнцыяле паміж некаторымі кампанентамі або правадамі, і адлегласць паміж імі павінна быць павялічана, каб пазбегнуць выпадковага кароткага замыкання, выкліканага разрадам. Кампаненты з высокім напружаннем павінны размяшчацца максімальна жорстка падчас адладкі.
"Кампаненты вагой больш за 15 г варта замацаваць дужкамі, а потым спаяць. Тыя вялікія, цяжкія і цеплагенеруюць кампаненты не павінны ўсталёўвацца на друкаваных дошках. Замест гэтага яны павінны быць усталяваны на базе шасі ўсёй машыны, і варта ўлічваць цеплааддачу. Трымайце цеплавы элемент далей ад награвальнага элемента.
④ For theмакет of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theмакет of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theмакет convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aмакет around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â € ¢ Для схем, якія працуюць на высокіх частотах, неабходна ўлічваць параметры размеркавання паміж кампанентамі. Звычайна кампаненты павінны быць размешчаны максімальна паралельна. Такім чынам, ён не толькі прыгожы, але і просты ў мантажы і зварцы, і лёгка вырабляе ў масе.
£ £ Кампаненты, размешчаныя на краі платы, як правіла, не менш за 2 мм ад краю платы. Аптымальная форма друкаванай платы прамавугольная. Каэфіцыент прапорцыі 3: 2 ці 4: 3. Калі памер платы больш 200 мм - 150 мм, варта ўлічваць механічную трываласць платы.
праводка
Прынцыпы наступныя:
- Як мага болей, варта пазбягаць правадоў, якія выкарыстоўваюцца для ўваходу і выхаду. Лепш за ўсё замацаваць драты паміж правадамі, каб пазбегнуць злучэння зваротнай сувязі.
"Мінімальная шырыня правадоў друкаванай схемы ў асноўным вызначаецца трываласцю счаплення паміж правадамі і ізаляцыйнай падкладкай і велічынёй току, які праходзіць праз іх.
Калі таўшчыня меднай фальгі складае 0,05 мм, а шырыня ад 1 да 15 мм, ток не будзе перавышаць 3 ° С праз ток 2 А. Такім чынам, шырыня дроту складае 1,5 мм. Для інтэгральных схем, асабліва лічбавых схем, звычайна выбіраюць провад ад 0,02 да 0,3 мм. Вядома, пакуль вы можаце карыстацца шырокімі правадамі, асабліва сілавымі і зазямляльнымі.
Мінімальны інтэрвал правадоў у асноўным вызначаецца супрацівам ізаляцыі ў найгоршым выпадку і напругай прабоя. Для інтэгральных схем, асабліва для лічбавых схем, пакуль гэта дазваляе працэс, крок можа складаць ад 5 да 8 мм.
"Згін друкаванага правадыра звычайна кругавы, а прамы кут або вугал уплываюць на электрычныя характарыстыкі ў высокачашчынных ланцугах. Акрамя таго, паспрабуйце пазбегнуць выкарыстання меднай фальгі вялікай плошчы, інакш медная фальга лёгка набракне і адваліцца пры нагрэве на працягу доўгага часу. Калі неабходна выкарыстоўваць медную фальгу вялікай плошчы, лепш за ўсё выкарыстоўваць сеткавую форму, якая спрыяе выключэнню лятучага газу, які ўтвараецца пры награванні клею паміж меднай фальгой і падкладкай.
Падкладка
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Падкладкаs that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.