Чып XCZU15EG-2FFVB1156I абсталяваны 26,2 Мбіт убудаванай памяці і 352 тэрміналамі ўводу/вываду. 24 DSP трансівер, здольны стабільна працаваць на 2400MT / с. Таксама ёсць 4 валаконна-аптычныя інтэрфейсы 10G SFP+, 4 валаконна-аптычныя інтэрфейсы 40G QSFP, 1 інтэрфейс USB 3.0, 1 гігабітны сеткавы інтэрфейс і 1 інтэрфейс DP. Плата мае паслядоўнасць самакантролю ўключэння і падтрымлівае рэжым шматразовага запуску
Як член чыпа FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I мае 2304 праграмуемых лагічных блока (PL) і 150 МБ унутранай памяці, забяспечваючы тактавую частату да 1,5 ГГц. Прадугледжаны 416 кантактаў уводу/вываду і 36,1 Мбіт размеркаванай аператыўнай памяці. Ён падтрымлівае тэхналогію праграмуемай вентыльнай матрыцы (FPGA) і можа дасягнуць гнуткай канструкцыі для розных прыкладанняў
XCKU060-2FFVA1517I быў аптымізаваны для прадукцыйнасці сістэмы і інтэграцыі па 20-нанаметровым тэхпрацэсе і выкарыстоўвае тэхналогію аднаго чыпа і тэхналогію SSI (SSI) наступнага пакалення. Гэтая FPGA таксама з'яўляецца ідэальным выбарам для інтэнсіўнай апрацоўкі DSP, неабходнай для медыцынскай візуалізацыі наступнага пакалення, відэа 8k4k і гетэрагеннай бесправадной інфраструктуры.
Прылада XCVU065-2FFVC1517I забяспечвае аптымальную прадукцыйнасць і інтэграцыю на 20 нм, уключаючы прапускную здольнасць паслядоўнага ўводу/вываду і лагічную ёмістасць. З'яўляючыся адзінай высакакласнай FPGA у індустрыі тэхналагічных вузлоў 20 нм, гэтая серыя падыходзіць для прымянення ў дыяпазоне ад сетак 400G да буйнамаштабнага праектавання/мадэлявання прататыпа ASIC.
Прылада XCVU7P-2FLVA2104I забяспечвае найвышэйшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузлах FinFET 14 нм/16 нм. 3D IC трэцяга пакалення ад AMD выкарыстоўвае тэхналогію стэкавага крэмніевага злучэння (SSI), каб парушыць абмежаванні закона Мура і дасягнуць найвышэйшай прапускной здольнасці апрацоўкі сігналу і паслядоўнага ўводу/вываду, каб адпавядаць самым строгім патрабаванням да дызайну. Ён таксама забяспечвае асяроддзе праектавання віртуальнага аднаго чыпа для забеспячэння зарэгістраваных ліній маршрутызацыі паміж чыпамі для дасягнення працы на частаце вышэй за 600 МГц і забеспячэння больш насычаных і гнуткіх гадзіннікаў.
Мадэль: XC7VX550T-2FFG1158I Упакоўка: FCBGA-1158 Тып прадукту: убудаваная FPGA (праграмуемая вентыляцыйная матрыца)
