BCM89887A1AFBG звычайна ўпакоўваецца ў BGA (Ball Grid Array) або аналагічны фармат упакоўкі высокай шчыльнасці. Чып даступны праз аўтарызаваных дыстрыб'ютараў і рэсэлераў па ўсім свеце. Тэрміны выканання і цэны могуць адрознівацца ў залежнасці ад рынкавых умоў і пагадненняў з пастаўшчыкамі.
BCM89887A1AFBG звычайна ўпакоўваецца ў BGA (Ball Grid Array) або аналагічны фармат упакоўкі высокай шчыльнасці.
Чып даступны праз аўтарызаваных дыстрыб'ютараў і рэсэлераў па ўсім свеце. Тэрміны выканання і цэны могуць адрознівацца ў залежнасці ад рынкавых умоў і пагадненняў з пастаўшчыкамі.
