Друкаваная плата MEGTRON6 - гэта ўдасканалены матэрыял, прызначаны для высакахуткаснага сеткавага абсталявання, мэйнфрэймаў, тэстараў ІС і вымяральных прыбораў высокай частоты. Асноўнымі атрыбутамі друкаванай платы MEGTRON6 з'яўляюцца: нізкая дыэлектрычная пранікальнасць і каэфіцыенты дыэлектрычнай дысіпацыі, нізкія страты пры прапусканні і высокая цеплаўстойлівасць; Td = 410 ° C (770 ° F). Плата MEGTRON6 адпавядае спецыфікацыі IPC 4101/102/91.
Назвы платы: керамічная плата, керамічная плата з аксід алюмінія, керамічная плата з нітрыд алюмінія, плата, друкаваная плата, алюмініевая падкладка, высокачашчынная плата, цяжкая медная плата, імпедансная плата, друкаваная плата, ультратонкая плата, друкаваная плата і г.д.
Электронная канструкцыя пастаянна паляпшае прадукцыйнасць усёй машыны, але таксама спрабуе паменшыць яе памеры. Ад мабільных тэлефонаў да разумнай зброі - "малое" - гэта вечнае імкненне. Тэхналогія інтэграцыі з высокай шчыльнасцю (HDI) можа зрабіць дызайн тэрмінальных вырабаў больш мініяцюрным, адначасова адпавядаючы больш высокім стандартам электроннай прадукцыйнасці і эфектыўнасці. Сардэчна запрашаем у нас набыць 6-слаёвую друкаваную плату HDI.
Друкаваная плата з друкаванай платай ELIC HDI - гэта выкарыстанне найноўшых тэхналогій для павелічэння выкарыстання друкаваных плат на адной і той жа плошчы. Гэта прывяло да значных поспехаў у галіне мабільных тэлефонаў і камп'ютэрных прадуктаў, вырабляючы рэвалюцыйныя новыя прадукты. Сюды ўваходзяць камп'ютэры з сэнсарным экранам і сувязі 4G, а таксама ваенныя дадаткі, такія як авіёніка і інтэлектуальная ваенная тэхніка.
Шматслаёвая прэцызійная друкаваная плата - спосаб вырабу шматслаёвай дошкі звычайна вырабляецца спачатку з унутранага пласта, а потым адна- або двухбаковая падкладка вырабляецца метадам друку і тручэння, які ўваходзіць у названую праслойку, а затым награваецца, пад ціскам і звязаны. Што тычыцца наступнага свідравання, гэта тое ж самае, што і метад пакрыцця скразных адтулін двухбаковай дошкі.
BGA - гэта невялікі пакет на друкаванай плаце, а BGA - спосаб упакоўкі, пры якім у інтэгральнай схеме выкарыстоўваецца арганічная плата-носьбіт. Ніжэй прыведзена каля 8 слаёў невялікай друкаванай платы BGA, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 8 слаёў невялікай платы BGA .
