Прадукты
дадому > Прадукты > PCB R-F775

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I-гэта чып FPGA, запушчаны Xilinx, які належыць серыі Coolrunner II. Гэты чып мае наступныя характарыстыкі і перавагі:
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I-гэта чып FPGA (праграмаваны масіў засаўкі), выраблены Xilinx. Гэты чып належыць да серыі Virtex Ultrascale і забяспечвае максімальную прадукцыйнасць і інтэграцыю, што робіць яго асабліва прыдатным для прыкладанняў, якія патрабуюць высокай прадукцыйнасці і маштабнай інтэграцыі. Чып XCVU080-1FFVA2104I прымае вузел працэсу 20 нм,
  • 5agxfb7h4f35i3g

    5agxfb7h4f35i3g

    5AGXFB7H4F35I3G - гэта чып ARRIA V GX FPGA, выраблены Altera, вырабленая з выкарыстаннем перадавой тэхналогіі 20NM. Гэты чып мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці, нізкага спажывання электраэнергіі, высокай шчыльнасці і праграмаванасці, і падыходзіць для хуткаснай лічбавай апрацоўкі сігналу
  • Max13082esa+

    Max13082esa+

    MAX13082ESA+ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • PCB EM-890K HDI

    PCB EM-890K HDI

    Пліты HDI звычайна вырабляюцца метадам ламінавання. Чым больш ламінацый, тым вышэйшы тэхнічны ўзровень дошкі. Звычайныя платы HDI ў асноўным аднаразова ламінаваныя. ІЧР высокага ўзроўню выкарыстоўвае дзве ці больш слаёвыя тэхналогіі. У той жа час выкарыстоўваюцца такія перадавыя тэхналогіі друкаванай платы, як адтуліны з накладкай, гальванічныя адтуліны і прамое лазернае свідраванне. Далей гаворка ідзе пра EM-890K HDI, звязаную з друкаванай платай, і я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату EM-890K HDI.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Палярныя мадэлі павялічылі ўстойлівасць да гнуткіх друкаваных плат

    Цяпер Si8000m і Si9000e таксама маюць новую опцыю функцыі крос-мадэлявання XFE, якую могуць забяспечыць Polar Instruments. Больш за 98% вытворцаў друкаваных поплаткаў, уключаючы Hongtai, выкарыстоўваюць Polar.

  • Якімі характарыстыкамі валодаюць паўправадніковыя матэрыялы

    Паўправадніковыя матэрыялы адносяцца да матэрыялаў з асаблівымі электрычнымі ўласцівасцямі ў электроніцы і квантавай механіцы, у тым ліку крэмній, германій, нітрыд крэмнію, селенід галію і г.д. Спецыяльныя ўласцівасці гэтых матэрыялаў дазваляюць выкарыстоўваць іх у якасці матэрыялаў у электронных прыладах, такіх як транзістары, дыёды , сонечныя батарэі і г.д.

  • Перавагі і функцыі зваротнага свідравання

    Ніжэй прыведзены перавагі і функцыі зваротнага свідравання, спадзяюся, вы зможаце даведацца больш.

  • Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы

    Высокачашчынная апрацоўка друкаванай платы.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

Адправіць запыт