медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай: медная цэлюлоза Bai AE3030 - гэта неправодзячая медная паста DAO, якая выкарыстоўваецца для зборкі друкаванай падкладкі з пласціны DU і пракладкі правадоў з высокай шчыльнасцю. -бесплатная "," плоская "і гэтак далей, медная паста найбольш падыходзіць для дызайну высокай надзейнасці Pad on Via, stack on Via і Thermal Via. Медная паста шырока выкарыстоўваецца з аэракасмічнага спадарожніка, сервера, кабельнай машыны, святлодыёднай падсветкі і гэтак далей.
Адтуліна для меднай пасты рэалізуе зборку друкаваных плат з высокай шчыльнасцю і неправодзячую медную пасту для праходных адтулін праводкі. Ён шырока выкарыстоўваецца ў авіяцыйных спадарожніках, серверах, электраправодных машынах, святлодыёдных падсветках і г.д. Далей прыблізна 18 слаёў адтуліны для меднай пасты, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець адтуліну для меднай пасты.
Плата HDI (Interconnector высокай шчыльнасці), гэта значыць плата злучэння з высокай шчыльнасцю, - гэта друкаваная плата з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання ліній з выкарыстаннем мікрасляпой і пахаванай пры дапамозе тэхналогіі. дапаможа вам лепш зразумець 10 слаёў друкаванай платы HDI.
Пахаваныя вены: Пахаваныя флаконы злучаюць толькі сляды паміж унутранымі пластамі, каб яны не былі бачныя з паверхні друкаванай платы. Такія, як 8-слаёвая дошка, адтуліны ў 2-7 слаёў зарытыя адтулінамі. Далей ідзе гаворка пра друкаваную плату з механічнай сляпой пахаванай дзірачкай, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець друкаваную плату з механічным сляпым пахаваным адтулінай.
Часта выкарыстоўваюцца высокахуткасныя падкладкі ланцуга ўключаюць серыі M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS-хуткасць, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK і іншыя высакахуткасны матэрыял. Ніжэй пра Megtron4, звязаны з высокай хуткасцю друкаванай платы, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець Megtron4 PCB высокай хуткасці.
