P5040NXN72QC - гэта мікрачып, запушчаны NXP, рабочая тэмпература -40°C~105°C(TA), хуткасць 2,2 ГГц, пакет прылады пастаўшчыка 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
HI-1573PCIF інтэгральная схема, скарочана IC; як вынікае з назвы, пэўная колькасць звычайна выкарыстоўваюцца электронных кампанентаў, такіх як рэзістары, кандэнсатары, транзістары і г.д., а таксама праводка паміж гэтымі кампанентамі, інтэграваныя з дапамогай паўправадніковых тэхналогій для выканання пэўных функцый.
Носьбіт мікрасхемы: як правіла, гэта плата на чыпе. Дошка вельмі маленькая, звычайна складае 1/4 памеру цвіка, а дошка вельмі тонкая 0,2-0. Выкарыстоўваецца матэрыял FR-5, смала BT, і яго ланцуг складае каля 2mil / 2mil. Для высокадакладных дошак раней яго выраблялі на Тайвані, а цяпер развіваюцца на мацярык.
HONTEC мае 30 медыцынскіх вытворчых ліній PCBA, такіх як Panasonic і Yamaha, Германія ersa селектыўная хвалевая пайка, выяўленне паяльнай пасты 3D SPI, AOI, рэнтген, столік для рамонту BGA і іншае абсталяванне.
PCBA сувязі - гэта абрэвіятура друкаваная плата + зборка, гэта значыць, PCBA - гэта ўвесь працэс друкаванай платы SMT, а затым убудова.
ELIC Rigid-Flex PCB - гэта тэхналогія злучэння адтулін у любым пласце. Гэтая тэхналогія з'яўляецца патэнтным працэсам кампаніі Matsushita Electric Component у Японіі. Ён выраблены з паперы з кароткім валакном з термомонтажного прадукту DuPont, які прасякнуты высокафункцыянальнай эпаксіднай смалой і плёнкай. Затым ён вырабляецца з лазернага фарміравання адтулін і меднай пасты, а медны ліст і дрот прэсуюць з абодвух бакоў, каб сфармаваць якая праводзіць і злучаную паміж сабой двухбаковую пласціну. Паколькі ў гэтай тэхналогіі няма гальванічнага меднага пласта, то правадыр вырабляецца толькі з меднай фальгі, а таўшчыня правадыра такая ж, што спрыяе адукацыі больш тонкіх правадоў.
