Прадукты
дадому > Прадукты > TU-752 Rigid-Flex PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I - гэта тып FPGA (Field Programmable Gate Array), зроблены Xilinx. Гэтая спецыяльная FPGA мае 52 160 лагічных ячэек, працуе на хуткасці да 300 МГц і мае 2,1 Мб блокавай аператыўнай памяці, 100 зрэзаў DSP і 46 карыстальніцкіх уводаў/вывадаў.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    XILINX XC7A50T-2FGG484I ARTIX ®- 7 FPGA можа дасягнуць больш высокай эканамічнай эфектыўнасці ў некалькіх аспектах, уключаючы логіку, апрацоўку сігналаў, убудаваную памяць, уводу/выводу, інтэрфейсы памяці і прыёмаў. FPGA Artix-7 ідэальна падыходзяць для выдаткаў, якія патрабуюць функцыянальнасці высокага класа.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    MAX3362EKA+ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Базавыя станцыі 5G патрабуюць высокачашчынных і высакахуткасных схем, друкаваная плата стала папулярнай лінейкай прадуктаў у эпоху 5G

    PCB (друкаваная плата) — галіна з адносна нізкім тэхнічным парогам. Аднак сувязь 5G мае характарыстыкі высокай частаты і высокай хуткасці. Такім чынам, друкаваная плата 5G патрабуе больш высокіх тэхналогій, і галіновы парог павышаны; у той жа час, выходнае значэнне таксама падцягваецца.

  • Як выбраць для супрацоўніцтва надзейных вытворцаў друкаваных плат

    Рост 5g спрыяў інавацыям, стварэнні і хуткаму развіццю сусветнай індустрыі 3C. Калі больш ітэрацый тэрмінальных прадуктаў становяцца вельмі частымі і хуткімі, агульнае развіццё ўсіх асноўных прадпрыемстваў у прамысловай ланцужку становіцца вельмі важным. Прадукцыя 3C арыентавана на якасны эфект і тэрмін службы. Такім чынам, дэталі і кампаненты ў прадуктах вельмі важныя. Як адзін з незаменных пастаўшчыкоў у прамысловай ланцужку, пакупнік таксама асцярожны ў выбары.

  • Што такое друкаваная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) - гэта своеасаблівая (тэхналогія) вытворчасці друкаваных поплаткаў. Гэта друкаваная плата з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання ланцугоў з выкарыстаннем тэхналогіі мікрасляпых і схаваных праз.

  • Меры засцярогі пры апрацоўцы покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC

    Покрыўная плёнка друкаванай платы FPC павінна быць апрацавана, адкрыўшы акно, але яна не можа быць апрацавана адразу пасля вымання з халоднага захоўвання. Асабліва калі тэмпература навакольнага асяроддзя высокая і розніца тэмператур вялікая, кроплі вады будуць кандэнсавацца на паверхні.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

Адправіць запыт