STM32F439ZIT6 інтэгральныя схемы, працэсары, мікракантролеры ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Лот 21+
L7986ATR мікрасхема кіравання сілкаваннем ST / STMicroelectronics пакет SOP-8 патч лапка L7986A новы рэгулятар пераключэння 3A DC 4.5 38V 250kHz
Носьбіт мікрасхемы: як правіла, гэта плата на чыпе. Дошка вельмі маленькая, звычайна складае 1/4 памеру цвіка, а дошка вельмі тонкая 0,2-0. Выкарыстоўваецца матэрыял FR-5, смала BT, і яго ланцуг складае каля 2mil / 2mil. Для высокадакладных дошак раней яго выраблялі на Тайвані, а цяпер развіваюцца на мацярык.
Печатная плата прамысловага кіравання звычайна адносіцца да патоку апрацоўкі, які таксама можна разумець як гатовую друкаваную плату, то бок друкаваную плату можна лічыць толькі пасля завяршэння працэсаў на друкаванай плаце. PCB адносіцца да пустой друкаванай платы без дэталяў на ёй.
Тэхналогія друкаванай платы лесвіцы можа паменшыць таўшчыню друкаванай платы на мясцовым узроўні, так што сабраныя прылады могуць быць убудаваныя ў зону вытанчэння і рэалізаваць ніжнюю зварку лесвіцы, каб дасягнуць мэты агульнага вытанчэння.
PCB ST115G - з развіццём інтэграванай тэхналогіі і тэхналогіі мікраэлектроннай упакоўкі агульная шчыльнасць магутнасці электронных кампанентаў расце, у той час як фізічныя памеры электронных кампанентаў і электроннага абсталявання паступова становяцца маленькімі і мініяцюрнымі, што прыводзіць да хуткага назапашвання цяпла , што прыводзіць да павелічэння цеплавога патоку вакол убудаваных прылад. Такім чынам, высокая тэмпература навакольнага асяроддзя будзе ўплываць на электронныя кампаненты і прылады. Гэта патрабуе больш эфектыўнай схемы цеплавога кіравання. Такім чынам, цеплааддача электронных кампанентаў стала адным з асноўных напрамкаў сучаснага вытворчасці электронных кампанентаў і электроннага абсталявання.
