Прадукты
дадому > Прадукты > S29GL01GS11TFIV20

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Прылада XCVU11P-1FLGC2104E FPGA забяспечвае найвышэйшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузле FinFET 14 нм/16 нм.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Канкрэтныя тэхнічныя характарыстыкі і характарыстыкі могуць адрознівацца ў залежнасці ад пастаўшчыка, вытворчай партыі і варыянтаў канфігурацыі.
  • 36 пласта 8-мм пласта тоўстай платы Megtron4

    36 пласта 8-мм пласта тоўстай платы Megtron4

    Поспех прадукту залежыць ад яго ўнутранай якасці. Па-другое, ён улічвае агульную прыгажосць. Абодва ідэальна лічацца паспяховымі. На дошцы друкаванай платы кампаноўка кампанентаў павінна быць збалансаванай, шчыльнай і добраўпарадкаванай, а не высокай і цяжкай. Далей ідзе аб 36 пластах пласта 8 слоя 8 ММ, звязаных, я спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 36 пласта 8 пласта 8 ММ тоўстай Мегтрон4.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E таксама прымае прасунутую 16-нанаметровую тэхналогію, якая можа дасягнуць больш высокай інтэграцыі і зніжэння спажывання электраэнергіі. Акрамя таго, чып таксама мае высокую праграмаванасць і гнуткасць, што можа задаволіць патрэбы розных сцэнарыяў прымянення.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Як усталяваць кампаненты на друкаваную плату

    Нашы звычайныя камп'ютэрныя платы - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы з шкляной тканіны, адна з якіх з'яўляецца ўстаўным кампанентам, а другая - зварочнай паверхняй. Відаць, што паяныя злучэнні вельмі рэгулярныя. Мы называем гэта пляцоўкай для дыскрэтнай паверхні паяння ножак кампанентаў

  • Як абслугоўваць друкаваную плату на фабрыцы друкаваных плат

    Нягледзячы на ​​тое, што плата друкаванай платы выконвае пэўную функцыю самаабароны, яе трэба пазбягаць знаходжання ў агрэсіўным асяроддзі пры штодзённым выкарыстанні, а каразійныя фактары павінны быць ліквідаваны, наколькі гэта магчыма, каб значна падоўжыць тэрмін яе службы. Пры выкарыстанні старайцеся трымаць яго пры сярэдняй тэмпературы, каб пазбегнуць высокай і нізкай тэмпературы. Такім чынам, як PCB Factory абслугоўвае PCB?

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Няма абмежавання ў вытворчых магутнасцях ВК-панэляў

    У мінулым знешні свет панэлі ўспрымалі як заход галіны. У сувязі з гэтым Міжнародная інфармацыйная карпарацыя па інфармацыі (IDC) заявіла, што па-ранейшаму вельмі аптымістычна ацэньвае развіццё індустрыі панэляў.

  • Актуальнае становішча айчынных чыпаў

    Якая цяперашняя сітуацыя і тэндэнцыя развіцця чыпаў у Кітаі? Зараз давайце паглядзім

Адправіць запыт