Прадукты
дадому > Прадукты > 24-слаёвая друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c

    Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c

    Высокачашчынная друкаваная плата Ro4003c - высокая частата электроннага абсталявання з'яўляецца тэндэнцыяй развіцця, асабліва ў развіцці бесправадной сеткі і спадарожнікавай сувязі, інфармацыйныя прадукты, як правіла, хуткасныя і высокачашчынныя, а камунікацыйныя прадукты рухаюцца да стандартызацыі галасавой сувязі , відэа і дадзеныя бесправадной перадачы з вялікай ёмістасцю і высокай хуткасцю. Такім чынам, для новага пакалення прадуктаў патрабуецца высокачашчынная падкладка.
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    ​XC6VLX365T-2FFG1759C - гэта высокапрадукцыйны паніжальны модуль сілкавання пастаяннага току пастаяннага току, распрацаваны Analog Devices, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае шырокі дыяпазон уваходнага напружання ад 6 да 36 В і максімальны выхадны ток 5 А.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    10CL006YE144I7G забяспечвае праграмуемыя вароты з высокай шчыльнасцю, бартавыя рэсурсы і Universal I/O. Гэтыя рэсурсы могуць адпавядаць патрабаванням пашырэння ўводу/выводу і чыпам для інтэрфейсу.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як адрозніць добрую і дрэнную плату FPC

    Метады ацэнкі якасці друкаванай платы FPC: 1： Адрозніце якасць друкаванай платы ад вонкавага выгляду. У цэлым знешні выгляд платы FPC можна прааналізаваць і судзіць з трох аспектаў

  • Сёння мы пагаворым аб ведах, звязаных з чыпсамі, у надзеі дапамагчы кожнаму зразумець чыпсы!

    1. Знаёмства з чыпсамі Што такое чып? Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, якую можна параўнаць з мозгам электроннай прылады. Кампаненты мікрасхемы могуць выконваць розныя задачы, такія як апрацоўка інфармацыі, захоўванне дадзеных, выкананне вылічэнняў і кіраванне аперацыямі. Чаму гэта называецца чыпам? «Ядро» ўяўляе сабой ядро ​​і цэнтр, а «чып» уяўляе сабой тонкі кавалак або фрагмент. Мікрасхема - гэта тонкі кавалак, зроблены з паўправадніковых матэрыялаў, які, з'яўляючыся асноўнай часткай усёй схемнай сістэмы, аб'ядноўвае ключавыя структуры схемы.

  • Qualcomm Huawei канкуруе за стандарт 5G: у той жа дзень абвясцілі аб завяршэнні злучэння 5G па новай спецыфікацыі

    Спрэчка паміж Qualcomm і Huawei ў кадаванні 5G у 2016 годзе выклікала шырокую заклапочанасць.

  • Рэжым ўстаноўкі кампанентаў на друкаваную плату друкаванай платы

    Нашы агульныя камп'ютэрныя платы і карты - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы. Адзін бок - гэта ўстаўныя кампаненты, а другі - паверхня зваркі ножак кампанентаў. Відаць, што кропкі зваркі вельмі рэгулярныя

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

  • Як вырашыць праблему інтэгральнай схемы

    Асноўнымі каштоўнасцямі HONTEC з'яўляюцца «прафесіянал, сумленнасць, якасць, інавацыі», прытрымлівацца квітнеючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, дарогі навуковага менеджменту, падтрымліваць «На аснове таленту і тэхналогій, забяспечвае высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху, "філасофія бізнесу", мае групу вопытных у галіны высакаякаснага кіраўніцкага і тэхнічнага персаналу.

Звязаны пошук

24-слаёвая друкаваная плата ELIC HDI24-слаёвая друкаваная плата Rigid-Flex

Адправіць запыт